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标准号	JB/T 6237.2-2008	实施状态	现行
中文名称	电触头材料用银粉化学分析方法第2部分:双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量
英文名称	Test methods for chemical analysis of silver powder for electric contact material. Part 2:Determinatiln of copper content
标准分类	QT 行业标准	中标分类	K14 电工合金零件
ICS分类	29.120.20 连接装置	组织分类	JB 机械行业标准
发布日期	2008-03-12	实施日期	2008-09-01
作废日期
被以下标准替代		替代以下标准	JB/T 6237.2-1992
采用标准		引用标准	无
纸质馆藏		馆藏位置
归口单位	全国电工合金标准化技术委员会	起草单位	桂林电器科学研究所
范围	JB/T 6237的本部分规定了电触头材料用银粉中铜含量的测定方法。本部分适用于电触头材料用银粉中铜含量的测定。测定范围：0.005%～0.050%。