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标准号	SJ/T 10670-1995	实施状态	现行
中文名称	表面组装工艺通用技术要求
英文名称	General requirements for workmanship of surface mount technology
标准分类	QT 行业标准	中标分类	L04 基础标准与通用方法
ICS分类		组织分类	SJ 电子行业标准
发布日期	1995-08-18	实施日期	1996-01-01
作废日期
被以下标准替代		替代以下标准
采用标准		引用标准	GB 3131-1988;SJ/T 10533-1994;SJ/T 10630-1995;SJ/T 10669-1995;SJ/T 10668-1995
纸质馆藏		馆藏位置
归口单位	电子工业部标准化研究所	起草单位	电子工部业工艺研究所
范围	本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。